芯片热场构建方法、智能设备及存储介质

本申请适用于芯片设计技术领域，提供了芯片热场构建方法、智能设备及存储介质，包括步骤：获取芯片的热场先验数据；对所述热场先验数据进行主成分分析及数据处理，得到主成分特征矩阵；测量得到所述芯片内部部分区域的实时温度数据；根据所述主成分特征矩阵和所述部分区域的实时温度数据，确定所述芯片内部所有区域的温度数据；本申请提供的方案计算量较小并且仅需芯片内部分区域的温度测量结果即可计算，可以保证计算结果的精度。