一种基于动态调整的晶圆键合稳定性控制方法及系统

本发明提供了一种基于动态调整的晶圆键合稳定性控制方法及系统，涉及晶圆键合控制工程技术领域，包括通过压力传感器阵列实时采集晶圆键合中每个晶圆表面位置上的压力值，得到优化的等静压力分布；通过红外热像仪实时采集晶圆键合中每个晶圆表面位置上的温度值，得到最佳温度梯度；采用多维数据融合技术将调整后的压力数据和调整后的温度数据进行数据融合，从而建立动态图谱；经过有限元分析和蚁群优化算法计算最佳电场强度和频率，进而对晶圆界面进行稳定控制。本发明解决了传统晶圆键合技术中存在的稳定性和一致性问题，确保键合过程中电场的均匀性和适应性。