一种基于芯片自动封装的多物理量协同控制方法

本发明涉及自动化控制技术领域，尤其涉及一种基于芯片自动封装的多物理量协同控制方法。该方法包括以下步骤：获取芯片封装数据并进行多物理场参数化，获得物理场参数集；基于物理场参数集进行有限元失效模式预测，获得失效预测数据；根据失效预测数据进行芯片封装危险结构划分，获得芯片封装危险结构数据；对封装工艺数据进行最低失效风险参数优化，从而获得优化工艺参数集；基于优化工艺参数集进行低维物理参数相对密度计算，从而获得低维物理参数相对密度数据，并进行分析，从而获得种群顺序选择策略；根据种群顺序选择策略以及优化工艺参数集进行群体针对性生产控制策略分析，获得群体生产控制策略。本发明能降低封装过程的风险性。