图像传感器封装结构及其制备方法

本申请涉及一种图像传感器封装结构及其制备方法，涉及芯片封装技术领域，该图像传感器封装结构包括基板、结构芯片、散热屏蔽盖、传感芯片和保护遮光盖，结构芯片贴装在基板上；散热屏蔽盖罩设在结构芯片外；传感芯片贴装在散热屏蔽盖远离基板的一侧中部，并设置有感光区；保护遮光盖设置在基板。相较于现有技术，本发明通过设置散热屏蔽盖，能够对封装结构内部不同芯片之间实现电磁屏蔽，避免传感芯片收到电磁波干扰，同时能够起到散热作用，提升对结构芯片的散热效果。此外，通过设置保护遮光盖，能够遮挡外部光线，避免外部光线的折射或衍射造成传感芯片感光不良，进一步提升传感芯片的感光效果。