半导体装置及电器设备

本申请公开了一种半导体装置及电器设备，半导体装置包括：基板，设置有PFC功率侧焊盘和第一地隔离焊盘；功率因数校正器，设置于PFC功率侧焊盘，包括PFC功率开关芯片；驱动侧框架，包括温度检测引脚和第一接地引脚；第一温度检测焊盘和第二温度检测焊盘，设置于PFC功率开关芯片，分别电连接温度检测引脚和第一接地引脚；温度检测元件，集成于PFC功率开关芯片，具有电连接第一温度检测焊盘的第一端子和电连接第二温度检测焊盘的第二端子；第一地隔离焊盘设置于PFC功率侧焊盘外侧并与第一接地引脚电连接，第一地隔离焊盘包括第一焊盘支部。本申请方案可以检测功率因数校正器的温度并改善其对其他元器件的电磁串扰和热耦合干扰。