一种超结MOSFET器件及其制备方法、芯片

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一种超结MOSFET器件及其制备方法、芯片
申请号:CN202410924815
申请日期:2024-07-11
公开号:CN118472044B
公开日期:2024-09-13
类型:发明专利
摘要
本申请属于功率器件技术领域,提供了一种超结MOSFET器件及其制备方法、芯片,通过在栅极介质层两侧设置第一N型重掺杂区与第二N型重掺杂区,并且在第一P柱和第一P型基区之间设置与第一N型重掺杂区接触的第一横向介质层,在第二P柱与第二P型基区之间设置与第二N型重掺杂区接触的第二横向介质层,抑制了超结器件在反向恢复时第一P型基区中的空穴向第一P柱的注入,第二P型基区中的空穴向第二P柱的注入,转而注入至第一N型重掺杂区和第二N型重掺杂区,进而改变了反向恢复时电流抽取路径,降低了反向恢复电荷,改善了反向恢复软度,有效降低了该超结器件在反向恢复中的硬恢复,提高了超结器件的软度因子。
技术关键词
超结MOSFET器件 掺杂区 栅极介质层 栅极多晶硅层 N型衬底 衬底上外延生长 功率器件技术 离子 层叠方式 芯片 凹形 凹槽 因子 电流
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