摘要
本申请属于功率器件技术领域,提供了一种超结MOSFET器件及其制备方法、芯片,通过在栅极介质层两侧设置第一N型重掺杂区与第二N型重掺杂区,并且在第一P柱和第一P型基区之间设置与第一N型重掺杂区接触的第一横向介质层,在第二P柱与第二P型基区之间设置与第二N型重掺杂区接触的第二横向介质层,抑制了超结器件在反向恢复时第一P型基区中的空穴向第一P柱的注入,第二P型基区中的空穴向第二P柱的注入,转而注入至第一N型重掺杂区和第二N型重掺杂区,进而改变了反向恢复时电流抽取路径,降低了反向恢复电荷,改善了反向恢复软度,有效降低了该超结器件在反向恢复中的硬恢复,提高了超结器件的软度因子。
技术关键词
超结MOSFET器件
掺杂区
栅极介质层
栅极多晶硅层
N型衬底
衬底上外延生长
功率器件技术
离子
层叠方式
芯片
凹形
凹槽
因子
电流
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掺杂区
N型衬底
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掺杂区
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