改善开关损耗的超结IGBT器件及其制备方法、芯片

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改善开关损耗的超结IGBT器件及其制备方法、芯片
申请号:CN202411095978
申请日期:2024-08-12
公开号:CN118630039B
公开日期:2024-12-24
类型:发明专利
摘要
本申请属于功率器件技术领域,提供了一种改善开关损耗的超结IGBT器件及其制备方法、芯片,通过在发射极与P型漂移区之间,且栅极介质层的一侧设置、第一电荷存储区、P型阱区、第一P型重掺杂区,可以在器件开启时利用栅极电压耗尽P型阱区达到阻挡空穴的目的,并且在器件关断时使空穴流出,改善了超结IGBT器件的导通和关断损耗。
技术关键词
P型漂移区 电荷存储区 掺杂区 栅极多晶硅层 超结IGBT器件 栅极介质层 P型衬底 电荷存储层 阶梯结构 功率器件技术 单晶硅 缓冲层 外延 离子 哑铃状 芯片 关断
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