网格模型的生成方法、装置、电子设备及存储介质

本申请公开了一种网格模型的生成方法、装置、电子设备及存储介质，包括：获取目标芯片对应的焊盘底面以及丝印线集合，所述目标芯片包括芯片本体及多个焊盘；根据所述丝印线集合，在所述焊盘底面内确定所述多个焊盘分别对应的焊盘区域；根据各个所述焊盘区域对应的预设网格边长，对各个所述焊盘区域进行网格划分，得到所述焊盘底面对应的多个第一二维网格；根据所述多个第一二维网格以及焊盘高度，生成焊盘三维网格模型。实施本申请对应的方法，能够提高焊盘三维网格模型的生成效率以及准确性，从而提高了跌落后的风险预测的准确性。