集成式制冷红外芯片及其制备方法、制冷红外探测器

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集成式制冷红外芯片及其制备方法、制冷红外探测器
申请号:CN202410934045
申请日期:2024-07-12
公开号:CN118841425A
公开日期:2024-10-25
类型:发明专利
摘要
本发明涉及一种集成式制冷红外芯片,包括阵列分布的多个像素结构,每个所述像素结构包括像素读出电路、微透镜和光敏元,所述光敏元与所述像素读出电路互联,所述光敏元背离所述像素读出电路的一侧具有支撑墙,所述微透镜支撑于所述支撑墙上,所述支撑墙形成有光入射窗口,所述微透镜聚集的光从所述光入射窗口射至所述光敏元中。还提供一种制冷红外探测器和一种集成式制冷红外芯片的制备方法。本发明采用支撑墙来撑起微透镜,并在支撑墙上设计光入射窗口,限定微透镜聚集的光只能够从该光入射窗口射入红外芯片,可以避免透镜聚焦偏移带来的光学串扰。
技术关键词
像素读出电路 支撑墙 光敏阵列 制冷红外探测器 像素结构 芯片 微透镜阵列制作 衬底制作 上镀有增透膜 红外透过 刻蚀工艺 杜瓦 硅片 真空
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