一种基于卷积操作计算的自适应芯片参数修调方法

本发明提供了一种基于卷积操作计算的自适应芯片参数修调方法，涉及芯片修调技术领域，该方法包括以下步骤：收集芯片在不同芯片参数设置下进行测试的时域响应数据；利用奇异值分解法将芯片的时域响应数据分解为基底函数，通过卷积操作重构时域响应数据；将重构时域响应数据与预先设定的标准时域响应数据进行误差比较，通过自适应组合式搜索算法对芯片参数进行优化，确定最优参数组合；根据确定的最优参数组合，通过修调方法对芯片参数进行修调处理。本发明能够准确地评估当前参数组合的性能，从而找到最优的参数组合，通过修调方法对芯片参数进行精确调整，确保芯片的性能达到设计要求，提高可靠性和稳定性。