一种具有空腔的台阶基板制造方法

本申请提供了一种具有空腔的台阶基板制造方法，包括：在衬底上压合键合层；在键合层背离衬底的一侧压合开窗板；溶解键合层上相对于开窗板的窗口的位置处的键合材料；固化键合层。通过优化的键合工艺，在开窗板键合后，有效减小开窗板开窗中溢胶，且键合层固化前，溶解去除槽底的未固化的键合材料，能够去除槽底的键合材料和溢出胶，避免槽底溢胶导致芯片无法贴片和引线键合。