半导体电镀系统

本申请公开了半导体电镀系统，包括：半导体电镀面图像采集模块、半导体电镀面图像预处理模块、半导体电镀面图像特征提取模块、半导体电镀质量检测模型训练模块、实时质量检验模块，采用了半导体电镀面图像采集模块等技术手段，所以有效解决了现有技术中的技术问题，进而实现了在半导体电镀后，通过采集其电镀面图像，利用模型对样本进行分析和评估，输出质量评分或者判断样本是否合格，能够实现高效、准确的质量检验，提高半导体电镀的生产效率和产品质量的效果。