一种半导体器件封装加工装置及其加工方法

本发明公开了一种半导体器件封装加工装置及其加工方法，涉及封装加工技术领域。本发明包括装置主体，装置主体内部开设有U形槽，装置主体U形槽内部设置有电动滑轨，装置主体左侧设置有上料组件，装置主体顶部边缘处设置有两个固定板，两个固定板以装置主体轴心对称分布，两个固定板正面均设置有限位杆，装置主体背面固定安装有U形板，U形板内壁顶部固定安装有电动推杆，电动推杆外壁开设有非自锁型螺旋槽。本发明促使基板与芯片在安装过程中始终为正对安装，提升基板与芯片的贴合封装精度，防止芯片与基板的贴合过程出现偏差导致半导体器件返工或报废，提升半导体器件的良品率降低成本支出。