一种超导量子芯片的封装方法及封装超导量子芯片

本发明公开了一种超导量子芯片的封装方法及封装超导量子芯片，封装方法包括提供第一衬底和第二衬底；在第一衬底一侧表面依次制备第一超导金属图案和约瑟夫森结，形成超导量子芯片；其中，第一超导金属图案包括第一传输线路、第一焊盘、第一电极和第二电极；约瑟夫森结位于第一电极和第二电极之间，且与第一电极和第二电极电连接，以形成量子比特；在第二衬底一侧表面制备第二超导金属图案，形成封装衬底；采用倒装焊工艺将第一焊盘和第二焊盘对准焊接，以利用封装衬底对超导量子芯片进行封装。利用上述方法，通过超导封装衬底实现对超导量子芯片的封装，降低了能量耗散，提高了超导量子芯片的性能和导热性，易集成且成本低。