一种切割热解膜集成电路封装方法

本发明公开了一种切割热解膜集成电路封装方法，涉及芯片封装技术领域。包括以下步骤：包括以下步骤：步骤一、产品贴膜，将热解膜贴附在产品表面，为后续切割做准备，其中，热解膜由三层结构组成，第一层为PET离型膜，PET离型膜的厚度为30‑50μm；第二层为发泡型压敏胶层，发泡型压敏胶层的厚度为35‑40μm；第三层为透明PET膜，透明PET膜的厚度为50‑75μm。本发明设置有热解膜，热解膜可以在加热后完全失去粘性，从而实现半导体器件与胶带的自动分离，简化了制作流程，提高了生产效率和产品质量。本方案中，切割工序从原来的6道降低为3道，在提高了产品良率的同时，降低了生产成本。