一种用于集成电路芯片封装覆膜的装置及方法

本发明涉及集成电路技术领域，具体为一种用于集成电路芯片封装覆膜的装置及方法，包括机架，机架的顶部固定连接有两个输料支壳，两个输料支壳的内部均设置有用于运输片框架芯片的传输组件，两个输料支壳的两侧均设置有对片框架芯片进行固定的定位块，两个输料支壳的两侧均设置有驱动定位块移动的动力组件，机架的顶部固定连接有顶架，顶架的顶部固定连接有驱动气缸，驱动气缸的输出端设置有两个覆膜壳，两个覆膜壳的内部设置有多个定型压板，多个定型压板的内部均设置有刀片，顶架的顶部设置有输膜组件。定位块能够及时对片框架芯片进行固定支撑，同时其与覆膜壳相互配合，可在进行覆膜工作时对其进行固定，提高效率。