芯片组件、芯片耦合器件、芯片耦合系统及耦合方法

本申请涉及一种芯片组件、芯片耦合器件、芯片耦合系统及耦合方法，芯片组件包括：芯片，芯片的正面设有第一图案；基板，基板固设于芯片的背面，且基板的第一表面与芯片的背面互相面对，基板设有与第一图案一致的第二图案，且第二图案显现于基板的第二表面，第二表面与第一表面分布于基板的相对两侧。本申请通过在芯片的背面固设具有第二图案的基板，由于第二图案与第一图案一致，且第二图案显现于第二表面，当芯片的正面朝下时，也能够从基板的第二表面观察到基板中的第二图案，等效于观察到芯片上的第一图案，可以快速精准识别出光口位置，以提升耦合质量和效率，解决了相关技术中无法评估光口位置，耦合的质量和效率都得不到保证的技术问题。