一种芯片加电温湿度试验系统及试验方法

本发明提供了一种芯片加电温湿度试验系统及试验方法，其中试验系统包括：上位机，上位机中安装有监控软件；测试载板和温湿度试验箱，测试载板放置在温湿度试验箱内，测试载板用于安装待测芯片；芯片温度监测装置，用于监测待测芯片的温度，并将监测到的温度实时发送至上位机；电源，与测试载板和上位机连接，用于通过监控软件的控制为待测芯片上电；通过控制电源上下电和监控软件实时监测待测芯片温度的变化，根据达到芯片温度的上下限值时间点多次调整电源的上、下电时间阈，获得最终的电源的上、下电时间阈；测试软件基于最终的电源的上、下电时间阈控制电源的上下电，进行芯片的加电温湿度试验。