摘要
本申请公开了一种芯片电阻器温度系数测试方法和系统,涉及芯片电阻器温度系数测试技术领域,包括:通过干燥空气对待测芯片电阻器进行除湿;将除湿后的待测芯片电阻器置入测试环境中进行保温;其中,测试环境为高温测试环境或低温测试环境;保温结束后,在测试环境中对待测芯片电阻器进行扎针测试,获得测试数据。本申请可以解决相关技术中芯片电阻器温度系数测试结果的准确性较低的技术问题。
技术关键词
芯片电阻器
待测芯片
系数测试方法
系数测试系统
高温测试环境
测试箱体
传输组件
常温
上料
机座
测试组件
低温箱
高温箱
保温
空气
载板
条形码
二维码
系统为您推荐了相关专利信息
压敏薄膜
接触检测系统
待测芯片
多通道
金属探针
验证环境平台
硬件验证方法
语句
钩子
接口参考模型