一种用于免焊线芯片封装的涂胶设备以及涂胶方法

本发明公开了一种用于免焊线芯片封装的涂胶设备以及涂胶方法，涉及芯片封装技术领域，包括涂胶辊，涂胶辊设置为包括中心轴、外筒组件、出胶组件以及出胶控制组件，中心轴的外部转动套接有外筒组件，外筒组件的内部开设有储胶室，储胶室的外壁开设有出胶孔，且出胶孔设置有若干个，储胶室的内部还设置有出胶组件，出胶组件通过出胶控制组件进行控制。本发明针对现有技术中在胶辊转动涂胶时，圆周外壁上其他涂胶口排出的导电胶持续出胶会存在滴落的情况，进而造成浪费影响工位整洁等问题进行改进。本发明具有对绝缘薄膜进行导电胶涂覆时，胶辊转动至只有与薄膜对应位置的出胶口进行出胶，其他位置出胶口可以封闭，进而避免导电胶的浪费等优点。