一种芯片非接触式扫描检测方法及系统

本发明提供一种芯片非接触式扫描检测方法及系统，涉及数据处理技术领域，方法包括：获取待测芯片的三维模型；获取待测芯片的重点部件的位置信息；以经过重点部件的总截面积最大为目标，确定最佳检测截面；沿着最佳检测截面，使用穿透式射线成像设备，扫描待测芯片，生成射线图像；对射线图像进行灰度归一化；通过稀疏重构，生成灰度归一化后的射线图像对应的缺陷概率图像；根据缺陷概率图像，通过阈值分割，分割出待测芯片的缺陷区域。本发明可以沿着最佳检测截面扫描待测芯片，减少扫描次数，无需繁琐的逐层扫描，降低扫描耗时，提升芯片检测效率。