T型栅极平面超结MOSFET及其制备方法、芯片

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T型栅极平面超结MOSFET及其制备方法、芯片
申请号:CN202411067227
申请日期:2024-08-06
公开号:CN118658882B
公开日期:2024-12-06
类型:发明专利
摘要
本申请属于功率器件技术领域,提供了一种T型栅极平面超结MOSFET及其制备方法、芯片,通过设置栅极介质层形成于N型漂移层的凹槽侧壁、凹槽底部以及第一P型基区、第二P型基区上,且栅极介质层包裹栅极多晶硅层,栅极多晶硅层为T型结构,并且栅极多晶硅层的垂直部深入至相邻的第一P柱和第二P柱之间,从而在N型漂移层内形成电子电流高速通道,JFET区内的电子电流密度大幅提升,成功消除了JFET效应,增大了器件的饱和电流,解决了传统平面SJ MOS存在的JFET效应的问题。
技术关键词
栅极多晶硅层 栅极介质层 N型衬底 凹槽侧壁 功率器件技术 外延 T型 多晶硅材料 包裹 芯片 效应 离子 电子 正面 电流
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