一种倒装芯片结构

本发明公开一种倒装芯片结构，涉及芯片技术领域，用于降低芯片结壳热阻，增加芯片的温度均匀分布性，减少芯片局部温度过高现象，提高芯片功率上限，并解决封闭空间芯片散热问题。倒装芯片结构包括芯片本体、基板和壳体，芯片本体设置于基板；壳体具有相对设置的第一开口端和第一封闭端，第一开口端设置于基板。壳体的内壁上设置有向壳体的中心延伸的连接部，连接部与芯片本体相配合，连接部与芯片本体的远离基板的一面密封连接，用于使壳体的腔体形成第一腔体和第二腔体，芯片本体位于第二腔体内，相变材料容纳于第一腔体和/或第二腔体内。