材料选择辅助装置、电路基板的制造方法、电路基板芯以及电路基板
申请号：CN202480029548
申请日期：2024-10-04
公开号：CN121040216A
公开日期：2025-11-28
类型：发明专利
摘要
关系推定部(32)推定电路基板芯的热膨胀率和弹性模量的组合与使用了电路基板芯的电路基板的热膨胀率和弹性模量的组合之间的对应关系，接收部(34)接收通过焊料而与电路基板接合的衬底的热膨胀率，可靠性推定部(36)针对电路基板的热膨胀率和弹性模量的每个组合，推定通过焊料将衬底与电路基板接合时的焊料的可靠性，计算部(38)基于对应关系，计算与可靠性大于或等于预定值的电路基板的热膨胀率和弹性模量的组合对应的电路基板芯的热膨胀率和弹性模量的组合的范围。
技术关键词
电路基板
焊料
层叠带
半导体封装
衬底
关系
铜箔
蚀刻
散热器
基材
寿命
芯片
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