一种基于透射式堆叠原子芯片的冷原子捕获装置

AITNT
正文
推荐专利
一种基于透射式堆叠原子芯片的冷原子捕获装置
申请号:CN202411069821
申请日期:2024-08-06
公开号:CN119049754B
公开日期:2025-04-29
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种基于透射式堆叠原子芯片的冷原子捕获装置,包括:透射式堆叠原子芯片、透射式芯片固定架、透明超高真空腔体、芯片原子源和光路,其中,透射式堆叠原子芯片与透射式芯片固定架连接;透明超高真空腔体与透射式堆叠原子芯片连接;芯片原子源与透明超高真空腔体连接,并穿过透明超高真空腔体的侧壁进入其内部。本发明通过引入透射式堆叠原子芯片,能够降低制造成本、提高空间利用率、优化原子芯片能耗,并增强原子抓捕效率和纯度;本发明具有原子捕获和冷却效率高、空间利用率高、功耗低、噪声小、探测和耦合度好以及可扩展性高等优点,为原子芯片的工作和测试提供了一种更高效、更稳定的冷原子捕获装置和方法。
技术关键词
超高真空腔体 金属导线结构 捕获装置 芯片固定架 基片 U型结构 超高真空环境 金属钛材料 氮化硅 碳化硅 电极 石英玻璃 外部设备 透光 功耗 噪声 能耗
系统为您推荐了相关专利信息
1
基于货运飞船的空间大型载荷在轨建造和维修方法
空间大型载荷 轨道机器人 货运飞船 轨道平台 凹槽型
2
一种基于基片集成波导的天线系统
介质基板 天线系统 圆形焊盘 波导 层叠结构
3
一种检测卡、制作方法及检测卡应用于芯片制作的方法
检测卡 金属镀层 弹性件 射频标签 固针板
4
机械臂与载荷适配器对接信息交互方法
载荷适配器 触点传感器 信息交互方法 高精度位置控制 机械臂
5
一种芯片封装点胶头
芯片封装点胶头 出料结构 接插片 安装基座 出料绞龙
添加客服微信openai178,进AITNT官方交流群
驱动智慧未来:提供一站式AI转型解决方案
沪ICP备2023015588号