一种基于微流控液滴技术的阶梯式高通量芯片制备及应用

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一种基于微流控液滴技术的阶梯式高通量芯片制备及应用
申请号:CN202411072143
申请日期:2024-08-06
公开号:CN118988428A
公开日期:2024-11-22
类型:发明专利
摘要
本发明涉及微流控技术领域,具体公开了一种基于微流控液滴技术的阶梯式高通量芯片制备及应用,包括玻璃盖板和芯片组件,玻璃盖板固定连接于芯片组件上方;玻璃盖板设置有玻璃盖板连续相通孔,玻璃盖板分散相通孔和玻璃盖板出口通孔,玻璃盖板连续相通孔和玻璃盖板分散相通孔位于玻璃盖板的一侧,玻璃盖板出口通孔位于玻璃盖板的另一侧,玻璃盖板连续相通孔和玻璃盖板分散相通孔位置呈上下对应设置;芯片组件包括芯片框、设置于芯片框上的芯片连续相入口孔、芯片分散相入口孔、芯片出口孔、分散相树状流道、液滴生成流道和连续相流道。本发明具有能够在较高流速条件下均匀稳定的生成液滴,提高了实验的高效性和可靠性的特点。
技术关键词
微流控液滴技术 玻璃盖板 高通量芯片 阶梯式 芯片组件 喇叭口 硅片 PDMS芯片 微流控结构 流道 入口 涂覆光刻胶 掩膜板 通道 通孔 溶液 超声波清洗器
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