基于超声波谱机器视觉的倒装焊点检测与寿命评估系统

本发明属于半导体失效分析技术领域，具体涉及了一种基于超声波谱机器视觉的倒装焊点检测与寿命评估系统，旨在解决倒装焊点检测与寿命评估误差较大、效率较低的问题。本发明包括：数据采集模块和算法应用模块，数据采集模块用于采集多个焊点的焊点质量数据和寿命相关数据；算法应用模块用于提取每种焊点质量数据的特征数据；提取所述超声波谱的特征数据；采用包括焊点质量数据的特征数据、超声波谱的特征数据和寿命评估指标的训练集，训练得到回归模型；将待测焊点的焊点质量数据输入所述回归模型，进行倒装焊点检测与寿命评估。本发明能够对集成电路芯片焊点多种缺陷进行更精确的检测，进行更高效率、更精确的集成电路芯片焊点寿命估计。