半导体器件、半导体封装以及制造半导体器件的方法

提供了能够有助于芯片尺寸减小并确保工艺稳定性的半导体器件、包括半导体器件的半导体封装以及制造半导体器件的方法。半导体器件包括第一类型的第一半导体芯片和第二类型的第二半导体芯片，第一类型的第一半导体芯片和第二类型的第二半导体芯片具有相同尺寸的矩形形状，其中，第一半导体芯片和第二半导体芯片被包括在对应于曝光工艺中的一次照射的多个半导体芯片中以在第一方向上彼此相邻，并且当第一半导体芯片和第二半导体芯片在一次照射中在第一方向上彼此相邻地布置时，第一半导体芯片和第二半导体芯片相对于在垂直于第一方向的第二方向上的轴线在一次照射中彼此镜像对称。