载体基底和通过使用载体基底制造半导体封装件的方法

提供了载体基底和通过使用载体基底制造半导体封装件的方法。所述载体基底包括：主层，包括彼此相对的第一表面和第二表面，并且在彼此相对的第一表面与第二表面之间延伸；第一沟槽，从载体基底的第一表面延伸到主层中；以及第一有机图案，在第一沟槽内部。所述制造半导体封装件的方法包括：设置这样的载体基底；在载体基底上设置半导体芯片；以及形成电连接到半导体芯片的再分布层。