晶圆厚度无损测量装置及测量方法

本发明提供晶圆厚度无损测量装置及测量方法。测量装置包括支架、样品座、标准厚度片、上丝杆升降驱动机构、上激光位移传感器、下丝杆升降驱动机构、下激光位移传感器和控制器。本发明借助于已溯源的标准厚度片，通过比较测量，避免了单头测量中硅片与大理石之间的空隙引起的误差；也避免了接触式测量带来的对晶圆造成损伤的可能。通过上、下丝杆升降驱动机构预先将上、下激光位移传感器将其测距范围调节至其焦点距离，这样对晶圆测量读数就充分利用了上、下激光位移传感器测量精度最高的测距量程，实现了对晶圆非接触式的高精度测量。