多芯片半导体封装的电力覆盖结构

本申请标题为“多芯片半导体封装的电力覆盖结构”。一种多芯片半导体封装，该多芯片半导体封装包括：具有上表面和底表面的电介质互连层；部署在互连层的上表面上的至少一个公共源极焊盘；部署在互连层的上表面上的至少一个公共栅极焊盘；以及多个半导体器件，每个半导体器件包括粘合到互连层上的栅极焊盘和至少一个源极焊盘，其中多个半导体器件的源极焊盘电连接到至少一个公共源极焊盘，并且其中多个半导体器件的源极焊盘彼此并联电连接，并且其中多个半导体器件的栅极焊盘电连接到公共栅极焊盘，并且其中多个半导体器件的栅极焊盘彼此并联电连接。