一种显示驱动封装方法及封装结构

本公开实施例提供一种显示驱动芯片封装方法及封装结构，所述方法包括：提供芯片，芯片的功能面设置有焊盘；在芯片的功能面上形成预设厚度的介电层，介电层在对应焊盘处形成有开口，开口露出于焊盘；在介电层以及开口处形成与焊盘电连接的凸块下金属层；在凸块下金属层对应开口处形成第一凸块；在第一凸块以及凸块下金属层上形成第二凸块，第二凸块背离芯片的表面为平整面。介电层可防止芯片表面电路裸露在空气，增加芯片可靠性；通过两次工艺分别形成构成凸块结构的第一凸块和第二凸块，在凸块结构的高度不变的情况下，有效减少凸块结构材料的用量；第二凸块背离芯片的表面为平整面，有效的降低或消除了凸块结构表面的粗糙度，改善后续压合效果。