一种集成电路芯片封装优化控制方法及系统

本申请提供了一种集成电路芯片封装优化控制方法及系统，涉及图像数据处理技术领域，该方法包括：构建超空间，配置芯片焊盘面基准图像，交互封装控制器，获得封装进行信号和封装实况图像，然后基于语义分割组件进行选择性比对，生成实况图像语义标识，通过边缘定位组件，提取芯片封装空间的边缘坐标，然后提取选定基准边缘坐标，当大于或等于偏差指数阈值，发出芯片调节信号进行并进行位置优化。通过本申请可以解决现有技术由于封装精度低、以及缺失实时监控和反馈机制，导致封装位置偏差难以及时发现和纠正，进一步影响芯片性能和封装效率的技术问题。实现实时监控和反馈，提高了封装精度。