半导体制造装置、半导体装置的制造方法

提供如下的半导体制造装置、半导体装置的制造方法：能够更适当地在对象物上连接半导体芯片。半导体制造装置用于在对象物上连接半导体芯片，并具备固定件和保持件。固定件由弹性材料形成，与半导体芯片接触。保持件保持固定件。在保持件的表面，形成有供固定件插入的凹部。在凹部的底面的中央部，形成有与凹部的底面的其他部分相比从凹部的底面起的突出量最大的突出部。