散热基板的制作方法、功率模块及组件、功率器件

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散热基板的制作方法、功率模块及组件、功率器件
申请号:CN202411135047
申请日期:2024-08-19
公开号:CN119049976A
公开日期:2024-11-29
类型:发明专利
摘要
本申请提供了一种散热基板的制作方法、功率模块、功率模块组件、功率器件,该散热基板的制作方法包括:在散热基板模具的最底层喷涂一定厚度的待成型颗粒;在所述最底层待成型颗粒之上从第二层开始按预设的散热鳍结构喷涂所述待成型颗粒和可清洗颗粒,在所述散热鳍所在区域喷涂所述待成型颗粒,在相邻的所述散热鳍的间隙区域和所述散热鳍中的孔隙区域喷涂所述可清洗颗粒;在一定压力和温度下进行热处理以使多层所述待成型颗粒成型;在完成所述热处理后用对应的溶剂清洗去除所述可清洗颗粒。该制作方法可以制造不同材质和复杂形状的散热基板,从而改变散热基板的材料,提高散热基板的散热性能。
技术关键词
散热基板 清洗颗粒 功率模块组件 半导体芯片 封装基板 热处理 功率器件 固体颗粒 散热器 鳍结构 焊锡颗粒 制作方法制作 硅胶颗粒 密封件 焊锡膏 氯化钾 氯化钠 模具 压力
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