一种减小光刻失真的IC芯片石英基板光刻工艺

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一种减小光刻失真的IC芯片石英基板光刻工艺
申请号:CN202411364730
申请日期:2024-09-29
公开号:CN118963074B
公开日期:2025-04-25
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种减小光刻失真的I C芯片石英基板光刻工艺,涉及I C芯片光刻技术领域,为了解决光刻时图案精度不佳的问题。本发明通过使用PSM技术对光刻图案进行相移设计,能够进一步增强光刻图形的对比度,减少光刻过程中的光晕效应,使得图案的边缘更加清晰和锐利,有助于实现更小的线宽和更高的图案密度,在相移图案设计中,通过添加辅助图形、精确控制相移区域的位置和大小,以及设定合理的相位移位值,可以进一步优化光刻效果。
技术关键词
石英基板 光刻设备 IC芯片 EUV光刻机 光刻工艺 水性光刻胶 光刻图案 实时监测数据 建立OPC模型 对比度 温控 光学显微镜 杂环化合物 光刻机光学 光刻机掩模
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