一种半导体气体传感器芯片及其制备方法与应用

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一种半导体气体传感器芯片及其制备方法与应用
申请号:CN202411370890
申请日期:2024-09-29
公开号:CN118883656B
公开日期:2025-03-14
类型:发明专利
摘要
本申请提供了一种半导体气体传感器芯片及其制备方法与应用,该芯片包括:衬底层、敏感材料层、过滤层和泡沫陶瓷;所述敏感材料层包括Pd‑SnO2、Pd‑In2O3和Pd‑WO3;所述过滤层包括如下制备原料:Pd源、九氟己基三甲氧基硅烷和HZSM‑5分子筛。本申请通过对敏感材料层和过滤层进行调控,从而制得了性能优异的传感器芯片。
技术关键词
泡沫陶瓷 分子筛 二氧化锡 衬底层 氧化铝 传感器芯片 煅烧 混合物 高岭土 氧化镁 气体传感器 硅烷 氨水 气氛 二氯 电极 淀粉 固相
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