一种混合引线键合结构及方法

本发明涉及芯片封装技术领域，具体地说是一种混合引线键合结构及方法。包括载板，所述的载板一侧表面设有若干交错堆叠的芯片颗粒，芯片颗粒上方设有基板，相邻两个芯片颗粒的同一位置的焊盘之间通过弧线引线连接，并且其中一个焊盘连接垂直引线一端，垂直引线另一端连接基板。同现有技术相比，避免在焊盘间距非常短的时垂直引线与焊针头接触的问题。