一种用于半导体芯片散热的保护胶带

本发明公开了一种用于半导体芯片散热的保护胶带，涉及半导体封装技术领域，包括自上而下依次叠层设置的第一离型层、第一功能粘合剂层、铝箔基材、第二功能粘合剂层和第二离型层；所述第一功能粘合剂层和第二功能粘合剂层相互独立地由如下各原料制成：导热填料、环氧化热塑性弹性体、丙烯酸改性聚醚醚酮、2,4‑二氨基‑6‑二烯丙氨基‑1,3,5‑三嗪、丙烯酸丁酯、4‑甲基‑5‑乙烯基噻唑、2‑(1‑丙烯‑2‑基)苯并[D]噁唑、烯丙基琥珀酰亚胺基碳酸酯、萜烯树脂、抗氧剂、引发剂。该用于半导体芯片散热的保护胶带粘结性能好，耐高温性能、散热导热性能和排气性能优异。