一种PCB板背钻缺陷检测工艺

本发明公开了一种PCB板背钻缺陷检测工艺，涉及缺陷检测技术领域，该工艺包括：将待检测PCB板放置在检测台面上；其中，待检测PCB板经过背钻加工；获取待检测PCB板的通孔的分布以及背钻孔的位置和方向；根据激光扫描仪的扫描方向、扫描视角与扫描基点，采集待检测PCB板的背钻面的点云数据以及待检测PCB板的通孔面的点云数据；对待检测PCB板的背钻面的点云数据以及待检测PCB板的通孔面的点云数据进行深度图转换，得到背钻面的背钻深度图像以及通孔面的通孔深度图像；根据背钻孔的方向、背钻面的背钻深度图像以及通孔面的通孔深度图像，识别待检测PCB板的背钻孔的缺陷。本申请实现了提高对PCB板背钻的缺陷检测效率。