半导体模块

本发明提供一种半导体模块，其能够在实现寄生电感降低的同时实现安装难度的降低。本发明的半导体模块配置包括：配置在模制树脂(M)的内部的多个半导体芯片；以及各自的内引线部位于模制树脂(M)的内侧，各自的外引线部位于模制树脂(M)的外侧的多个端子(第一电源端子(51)、第一第二电源端子(52)、第二第二电源端子(53)、第一中点端子61、以及第二中点端子62)，其特征在于：第一电源端子51的外引线部具有端子前端分支为多个的前端分支结构51B。