一种蓝膜上拾取芯片的力计算方法

本发明涉及芯片拾取技术领域，具体涉及一种蓝膜上拾取芯片的力计算方法，包括步骤：S1：计算电机最大力输出系数kmax和最小力输出系数kmin；S2：以电机的最大力输出系数kmax与最小力输出系数kmin区间为准设置电机的调整系数；S3：根据所测试芯片的需求调整顶针高度h，记录最大力输出系数kmax与最小力输出系数kmin区间内的不同力输出系数值下芯片从蓝膜上分离的时间，在进行多次测试后，选出分离时间短、重复性好的数值作为最佳力输出系数值k；S4：采用最佳力输出系数值k计算出芯片从蓝膜分离的最佳力值F拾取。本方案可基于正装贴片设备进行芯片拾取试验过程进行测试和计算，可提高芯片拾取的工艺效率和可靠性。