转接板结构及制造方法和封装结构及制造方法

本公开实施例提供一种转接板结构及制造方法和封装结构及制造方法。该转接板结构包括：第一转接板芯粒，包括第一子重布线结构以及和第一子重布线结构连接的第二子重布线结构；设于第一转接板芯粒一侧的子转接板，包括第一基底，具有相对的第一表面和第二表面；设于第一基底中且贯穿第一基底的第一导电柱，第一导电柱具有相对的第一端和第二端；设于第一表面的第三重布线结构，第一导电柱的第一端和第三重布线结构连接；第三重布线结构位于第二子重布线结构和第一基底之间且和第二子重布线结构连接；设于第二表面的凸块，第一导电柱的第二端和凸块连接；其中，第一转接板芯粒在第三重布线结构上的正投影尺寸小于第三重布线结构的尺寸。