一种高精度压力敏感结构、传感器以及制作方法

AITNT
正文
推荐专利
一种高精度压力敏感结构、传感器以及制作方法
申请号:CN202510339367
申请日期:2025-03-21
公开号:CN119860867A
公开日期:2025-04-22
类型:发明专利
摘要
本发明涉及电容式压力传感器技术领域,提供一种高精度压力敏感结构、传感器以及制作方法,所述结构包括上基板,设置有第一上电极以及检测通孔;感压膜,设置有第二上电极、第一下电极以及应力隔离结构,感压膜的一侧与上基板连接以形成与检测通孔连通的第一腔室,第二上电极与第一上电极均位于第一腔室内并且相对设置;下基板,设置有第二下电极,感压膜的另一侧与下基板连接以形成第二腔室,第二下电极与第一下电极均位于第二腔室内并且相对设置。通过感压膜上设置有应力隔离结构,使得应力被应力隔离结构所吸收,减小感压膜因应力所产生的形变,有利于防止零点漂移的问题,提高压力测量的准确性以及长期使用的稳定性。
技术关键词
压力敏感结构 玻璃浆料 应力隔离结构 感压膜片 上电极 环状凹部 键合结构 丝网印刷版 基底 基板 焊盘 电容式压力传感器技术 对位设备 传感器本体 腔室 CCD对位 邦定设备 芯片
系统为您推荐了相关专利信息
1
一种机器人焊钳电极帽对中检测装置
激光位移传感器 机器人焊钳 记录显示系统 控制单元 上电极
2
一种热脱扣结构及浪涌保护器
热脱扣结构 焊接凸台 上电极 芯片 浪涌保护器
3
一种复合式高频多模态触觉传感系统及信号获取方法
触觉传感系统 多模态 图像采集单元 插值算法 示踪粒子
4
TGV基板集成封装方法和封装结构
集成封装方法 通孔 芯片 封装结构 超薄玻璃基板
5
一种高效的GPP芯片玻璃钝化层制备工艺
玻璃浆料 光刻胶 双沟槽 硅片 印刷膜
添加客服微信openai178,进AITNT官方交流群
驱动智慧未来:提供一站式AI转型解决方案
沪ICP备2023015588号