一种LED点胶封装方法和LED器件

本发明涉及一种LED点胶封装方法及LED器件，其中LED点胶封装方法包括以下步骤：S1、将A胶和B胶按照第一预设质量比例混合搅拌均匀，经真空脱泡得到第一胶水；将第一胶水点胶至LED支架内；S2、将点胶后的LED支架在两段式温度下固化成型；S3、将A胶、B胶和C粉按照第二预设质量比例混合搅拌均匀，经真空脱泡得到第二胶水；将第二胶水点胶至LED支架内；S4、将点胶后的LED支架在两段式温度下固化成型。本发明使LED既拥有了良好的气密性，又拥有了大的发光角度和哑光效果。