一种叠层封装结构及封装方法

本发明涉及芯片封装技术领域，具体地说是一种叠层封装结构及封装方法。包括第二重布线层、芯片，所述的第二重布线层一侧表面设有PI层，PI层一侧表面设有芯片，PI层表面设有若干开口区域，芯片I/O口与部分开口区域相对应，与第二重布线层形成电连接，另外部分开口区域内设有导电结构，导电结构另一端设有第一重布线层，第一重布线层一侧表面设有第一UBM层。同现有技术相比，利用BCB材料或干膜的粘性，实现下Package中芯片的固定，并且下芯片无需提前制作Bump，封装体中不使用填充材料，防止芯片翘曲。