电路板的干膜压合方法

本发明公开一种电路板的干膜压合方法，其包含一前置步骤、一前处理步骤、一压模步骤、一曝光步骤、及一开窗步骤。前置步骤提供一防焊干膜及一基板；前处理步骤将基板的其中一表面进行清洁；压模步骤，通过一压模机将防焊干膜的一贴合面压合于基板的表层；曝光步骤，以一光线对贴合于基板的防焊干膜进行光固化以生成一防焊层；及开窗步骤，将基板上的防焊层通过一显影剂进行开窗。其中，曝光步骤后，防焊层定义有最大厚度及最小厚度，最大厚度与最小厚度间的厚度差小于8微米，并且防焊层的表面粗糙度小于0.2微米。由此，所制得的电路板能够降低防焊层的最大厚度及最小厚度间的厚度差，以避免后续加工时，因为厚度差过大而导致芯片与基板接触不良。