一种多工位共晶贴片机

本发明公开了一种多工位共晶贴片机，包括基座，基座中央前侧设有能够沿X轴和Y轴平移的中空晶圆治具，中空晶圆治具用于放置带有芯片的晶圆，中空晶圆治具后侧的基座上设有能够沿X轴和Y轴平移、绕Z轴转动用于放置待共晶芯片的芯片中转台，基座上设有用于转运芯片的第一多维自适应纠偏转运装置，中空晶圆治具左右两侧的基座上分别都设有用于放置基板的基板治具，基板治具也能够沿X轴和Y轴平移，每个基板治具后侧的基座上都设有用于承载基板和芯片进行共晶的共晶台，共晶台能够沿X轴和Y轴平移、绕Z轴转动，基座两侧分别都设有用于转运基板的第二多维自适应纠偏转运装置，基座上还设有用于转运芯片的第三多维自适应纠偏转运装置。