一种车规级发光二极管芯片及其制备方法

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一种车规级发光二极管芯片及其制备方法
申请号:CN202411536634
申请日期:2024-10-31
公开号:CN119050221B
公开日期:2025-03-18
类型:发明专利
摘要
本申请提供一种车规级发光二极管芯片及其制备方法,车规级发光二极管芯片的制备方法包括:形成图案化的发光外延层;在发光外延层的一侧形成图案化的导电反射层和图案化的导电保护层;其中,在发光外延层上形成图案化的导电反射层和图案化的导电保护层的步骤包括:在发光外延层的一侧形成图案化的光刻胶层;以光刻胶层为掩模版,采用蒸发镀膜的方式,形成图案化的导电反射层;以光刻胶层为掩模版,采用溅射镀膜的方式,在导电反射层上形成包覆导电反射层的图案化的导电保护层。本申请能够在仅使用一道光罩的情况下,制备形成对导电反射层包覆性良好的导电保护层,既降低了生产制造成本,还提升了车规级发光二极管芯片的可靠性。
技术关键词
导电反射层 导电保护层 发光二极管芯片 光刻胶层 外延 光刻图形 电流阻挡层 电流扩展层 模版 镀膜 光刻胶膜 生长衬底 台面 耦合等离子体 光罩 曝光设备 能量控制 量子阱层 凹槽结构
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