摘要
本发明实施例公开了一种具有环状电极结构的半导体器件及其制作方法,应用于电子器件技术领域。半导体器件主要是在外延结构的有源区外围设置隔离区,并在有源区用栅极将源极包围起来,相邻电极组的源极为不同电位的电极,最上端和最下端的电极组中的源极也为不同电位的电极,而在隔离区设置有至少一圈金属环结构和至少一个离子注入区域,这样通过金属环结构及离子注入区域可以将有源区内的源极得到有效地可靠性提升,从而实现了半导体器件的高可靠性。
技术关键词
半导体器件
外延结构
金属环
环状电极
多层金属结构
有源区
衬底
电子器件技术
电极组
条状电极
栅极
高电位
电压
绝缘
芯片
介质
环形
通孔
系统为您推荐了相关专利信息
新型集成电路
多层金属结构
功率器件
金属框架
半导体器件封装技术
湿法刻蚀液
冰乙酸
扫描电子显微镜
芯片
半导体器件